| 主题:关RFID标签未来的发展曲势 | | | ![]()
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 | 那天打了半天字,想给大家说说这类标签的制作工艺的,结果全丢了,今天再给补上. 我见过这类标签的生产过程,所以在大家面前班门弄斧了!
首先说这种RFID标签由两部分组成,一部分是标签的纸制标签,印刷工艺与普通不干胶标签一样,但一定是卷标状态;另一部分是RFID的核心内容,就是那小小的芯片线圈,很薄,在生产厂家已经初始化信息之后,背面粘好双面胶后一个个按一定距离排列粘在格拉辛底纸上,也卷好待用.之后将标签和芯片卷放在一台专门的复合设备上,把标签和芯片下面的底纸剥离开,按预定位置复合在一起,再重新黏结上就行了,最后成品状态还是成卷状.用的时候直接上贴标机. 不知道这么简单介绍大家对这个有点概念了没有?因为是跨电子和印刷行业的产品,我也只能讲明白印刷这块的.有了解芯片生产工艺的可以给大家讲讲啊!
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  | 发贴时间： 2004-11-10 10:06:34 | | | | ![]()
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| | 回复印刷文盲:
你说的那个印刷线圈的工艺是有的,但属于电子印刷范畴,类似印刷电路板,所以我没有写,也不太懂,不敢乱说.这部分属于电子行业，你可以再找专家咨询咨询.现在印刷厂要开发这类的标签产品应该说是个好时机,但要先考察好市场,比如国家是否真的要统一标志强制使用?成本测算后市场是否可以接受?是否能找到上游的芯片供应商,能否找到下游的标签采购商?这些都是印厂需要考察测算的. 我见过这类标签的生产过程,确实是卷起来的,但每个标签比较大,间隔也很大，不可能象普通标签似的中间只有几mm的空白间隔.一般都会间隔几cm的,所以卷在一起也不会起皱损坏.另外芯片固然很薄,但贴在标签中间还是会突出的,这是没办法的,估计随着技术的成熟,芯片越来越小应该可以直接镶进标签中,做到无触感的
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| | 发贴时间： 2004-11-15 11:47:54 | | | | ![]()
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